本文標(biāo)題："機(jī)械構(gòu)件或零件截面及斷口檢測(cè)金相顯微鏡"

機(jī)械構(gòu)件或零件截面及斷口檢測(cè)金相顯微鏡

    機(jī)械構(gòu)件或零件在使用或運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生斷裂
而形成的自然表面，即為失效斷口。檢視這種斷口
的目的是為了探索和研究其破斷的原因，

從開始斷裂的發(fā)源處以及其繼續(xù)發(fā)展的途徑來(lái)分析其
整個(gè)斷裂的過(guò)程，這將在斷口上留下形貌痕跡來(lái)判斷
斷裂的性質(zhì)。

為此，應(yīng)將失效斷口整個(gè)部位切取下來(lái)，
另一端的斷口則保存?zhèn)洳椤?/p>

    切取斷口的試樣應(yīng)離斷口30-40mm,
可用鋸、切等手段取下，切取試樣時(shí)應(yīng)不使
斷口染污及變形。若用熱切、熱鋸或氣割切
取時(shí)，應(yīng)保證斷口遠(yuǎn)離變形或受熱影響區(qū).

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