本文標(biāo)題："金屬加工-分析再結(jié)晶金相檢測專業(yè)圖像顯微鏡"

    X射線衍射法測定再結(jié)晶的依據(jù)是定向凝固與單晶高溫合金發(fā)生
再結(jié)晶后，再結(jié)晶晶粒的取向無序經(jīng)X射線衍射后，表現(xiàn)為衍射環(huán)。

X射線檢測定向凝固和單晶高溫合金中是否發(fā)生再結(jié)晶的優(yōu)點(diǎn)是不破壞試樣，
可以分析研究再結(jié)晶發(fā)生的過程，但缺點(diǎn)是檢測效率低，成本過高，
且無法確定再結(jié)晶層深度。

    采用金相檢測方法檢測定向凝固和單晶高溫合金表面是否存
在再結(jié)晶是目前國內(nèi)外最為成熟的方法，國內(nèi)外有關(guān)定向凝固和
單晶高溫合金葉片再結(jié)品評定與控制標(biāo)準(zhǔn)中采用的均為金相檢測方法。

該方法具有操作簡便，能夠直觀地觀察再結(jié)晶組織形貌和晶粒大小，
且能確定再結(jié)品層的深度，但確定表而再結(jié)晶層深度時
必須通過對葉片進(jìn)行解剖才能進(jìn)行，而不能直接實(shí)施。
 

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